硅芯片检查显微镜LW300MT
LW300MT硅芯片检查显微镜专为微电子行业量身定做,适用于硅、砷化镓、磷化铟等基片6″8″盘的生产工艺检查;可以方便的快移和精确的位移检查;也可以适用其它需较大面积标本的工艺检查。
倒置三目金相显微镜
4XC型金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,或用于观察材料表面的某些特性,如:划痕、裂纹、喷涂的均匀性等。 总放大倍数:100X-1000X
硅芯片检查显微镜LW300MT
LW300MT硅芯片检查显微镜专为微电子行业量身定做,适用于硅、砷化镓、磷化铟等基片6″8″盘的生产工艺检查;可以方便的快移和精确的位移检查;也可以适用其它需较大面积标本的工艺检查。
倒置三目金相显微镜
4XC型金相显微镜主要用于鉴定和分析金属内部结构组织,或用于观察材料表面的某些特性,如:划痕、裂纹、喷涂的均匀性等。 总放大倍数:100X-1000X